1美国防高级研究计划局3DSoC CNFET项目进入商业化阶段美国晶圆制造公司Skywater和麻省理工学院宣布国防高级研究计划局的三维单片片上系统(3DSoC)项目已进入第二阶段。该阶段的重点是将基于碳纳米管场效应晶体管(CNFET)的3DSoC技术转移到该公司200mm生产线上,致力于改善制造质量、产量、性能和密度,验证商业化可行性。3DSoC项目的最新进展有:SkyWater为3DSoC技术平台开发了工业级制造工艺设计套件(PDK);麻省理工学院和SkyWater 提出了在200毫米晶圆上批量生产CNT的方法,该方法可采用与硅基晶体管制造相同的商业设备,利用低温制造工艺,将基于CNT的逻辑堆叠层和RRAM进行单片集成,以实现高密度、大带宽的SoC架构,从而有望将CNT从实验室推进到实际生产中。8月20日
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