5家半导体相关公司IPO迎新进展

近日，上海合晶、京仪装备、艾森股份、蕊源科技、康希通信五家企业IPO现最新动态，其招股书亮点频现。01上海合晶成功过会8月15日，据上海证券交易所上市审核委员会2023年第74次审议会议结果显示，上海合晶硅材料股份有限公司（以下简称“上海合晶”）科创板IPO成功过会。资料显示，上海合晶主要从事半导体硅外延片的研发、生产、销售等服务，产品主要用于制备功率器件和模拟芯片等，被广泛应用于汽车、通信、电力、工业、消费电子、高端装备等领域。据上海合晶招股书显示，其主要客户包括华虹宏力、中芯集成、华润微、台积电、力积电、威世半导体、达尔、德州仪器、意法半导体、等行业领先企业，是我国少数受到国际客户广泛认可的外延片制造商。业绩方面，2020至2022年上海合晶的营收分别为9.41亿元、13.29亿元、15.56亿元，净利润 ………………………………