2023中国半导体汇总：投融资事件1000起，2000亿元，制造占70%

2023年，半导体仍然是投融资事件最多的行业领域。据不完全统计，2023年，一级市场共发生投融资事件8370起，而这其中，半导体领域的投融资事件达到了1058起，为所有行业领域之最。2023年中国大陆半导体投融资总额为1968亿元，其中设计为399亿元、晶圆制造为1402亿元、封测为57亿元、设备为84亿元、材料146亿元。总融资次数超400次，其中设计企业为190次；设备企业为71次，材料企业为63次。面向成熟制程和高端存储芯片的融资成为2023年半导体投融资市场的的主心骨。据未来半导体统计，在总额超1400亿元的融资（增资/注资）中，百亿级有四项，长江存储获得490亿元注资，大力攻坚高端存储芯片；华虹半导体/华虹宏力增资超40亿美元，扩大65/55nm-40nm制程晶圆制造；长鑫新桥增加注册资金高达近390亿元，布局12英寸存储器晶圆；其背后大基金二期，定鼎 ………………………………