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NEPCON China 2024 SiP及先进半导体封测大会首日论坛精彩直击

半导体行业联盟  · 公众号  · 半导体  · 2024-04-27 19:08
2024年4月24日,NEPCON China 2024中国国际电子生产设备暨微电子工业展览会在上海世博展览馆拉开帷幕,现场参会嘉宾云集,气氛十分火热,也为业界人士提供一个展示创新技术、交流行业趋势、拓展商业合作、优化供应链的优质平台。SiP及先进半导体封测大会于NEPCON China 2024 ICPF半导体技术技术展区成功举办,聚焦先进封装技术的发展趋势、先进封装的设计仿真和工艺协同优化、中国芯降本提质、SiP封装技术与设计、以及来自终端的案例分析等行业热点,精彩纷呈。SiP及先进半导体封测大会首日论坛上,中国半导体行业协会信息部主任任振川、芯和半导体联合创始人代文亮博士、利扬芯片CEO张亦锋和华进半导体总经理孙鹏博士,发表了精彩的主题演讲。中国半导体行业协会信息部主任任振川发表了“AI的核心是先进封装技术”的主题演讲。在演讲中, ………………………………

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