台积电三星竞逐先进封装，国内厂商有意入局？

来源：内容编译自「日经亚洲评论」，谢谢。 据日经亚洲评论报道，台积电正在与Google和其他美国科技巨头合作，开发出一种使半导体功能更强大的新方法。 在过往，业界通过将越来越越多的晶体管塞进单个芯片中获得更好的性能，但这种方法逐渐失去作用。作为回应，这家全球最大的合同芯片制造商将重点放在芯片封装上，这是半导体制造过程中鲜为人知的一部分，但正在成为行业的朱战场。 芯片封装是芯片制造过程的最后步骤之一，在该过程中，将半导体安装在支撑盒（supportive case）中，然后再放置在印刷电路板上。长期以来，它对技术的要求不如芯片制造。 但是随着芯片开发步伐（称为摩尔定律）的放慢，缩小晶体管之间的空间并在芯片上放置更多晶体管 ………………………………