特思迪再获融资，带动8英寸SiC量产！曾获华为哈勃投资

电子发烧友网报道（文/莫婷婷）近日，半导体设备制造企业特思迪完成B轮融资。特思迪表示，本轮融资将进一步推动特思迪在技术突破、产能扩充、产品研发、产业布局、人才引进等关键环节的发展进程，加快8寸碳化硅等半导体材料磨抛设备国产化，为我国半导体产业链的自主可控和全面发展构筑稳定的根基。官网介绍，特思迪是一家专注于半导体领域表面加工设备的研发、生产和销售，针对半导体衬底材料、半导体器件、先进封装、MEMS等领域，产品包括减薄机、抛光机、CMP以及贴蜡/清洗/刷洗等机器。从半导体设备产业链来看，上游为信息交互系统及设备本体；中游包括光刻设备、刻蚀设备、薄膜沉积设备、清洗设备等半导体设备；下游集成电路、分立器件、光电子器件和传感器四大半导体产品。中游的半导体制造设备是备受关注的产业链环 ………………………………