半导体｜联电：协助晋华窃取美光机密案有望以6000万美元和解

来源 ：ESM-国际电子商情针对此前被控协助晋华窃取美光DRAM生产技术一案，联电10月22日早上发出重大讯息公告指出，公司已向美国商务部提出此案的建议量刑书状，期望双方以6,000 万美元(约人民币4亿元) 进行和解，目前该方案尚待法院核准。联电在重大讯息公告中写道：”10月22日，本公司就美国司法部与本公司等被告间商业秘密刑事案件（案号：United States v. United Microelectronics Corporation,et al., 3:18-CR-00465 MMC） 提出建议量刑书状。本公司就被美国司法部起诉侵害商业秘密等罪名案件持续跟美国司法部商讨可能的解决方案，期望在最短的时间内达成结论。本公司预期法院近日开庭审理本案。为此，本公司和美国司法部各自向法院提出解决方案相关的建议量刑书状，书状内 ………………………………