第三代HBM2E显存标准公布，三星首发

来源：内容来自「快科技」，谢谢。本周，固态存储协会(JEDEC)发布第三版HBM2存储标准JESD235C，将针脚带宽提高到3.2Gbps，前两版中依次是2Gbps、2.4Gbps，环比提升33%。按照设计规范，单Die最大2GB、单堆栈12 Die(无标准高度限制)，也就是24GB容量，匹配1024bit位宽，单堆栈理论最大带宽410GB/s。对于支持四堆栈(4096bit)的图形芯片来说，总带宽高达1.64TB/s。第三代HBM2的电压和上一版一致，为1.2V，比第一代的1.35V有所下降。简单比较下，常见高端独显采用的256bit GDDR6，按照14Gbps的针脚带宽计算，总带宽448GB/s，也就是第三代HBM2一个堆栈的水平。考虑到HBM2更容易扩充总线宽度，GDDR6过犹不及，况且单堆栈最大容量就能达到24GB，四堆栈直逼100GB。图为HBM显存示意事实上，3.2Gbps的第三代HBM2 ………………………………