通过仿真分析材料的不可逆损伤

当模拟一个制造过程时，例如对一个物体进行加热，有可能由于温度的变化而发生不可逆的损伤。这可能是该过程中的一个想要的步骤。利用上一个解算子，我们可以在 COMSOL Multiphysics 中对这种损伤进行建模。这篇文章我们将研究由激光加热的晶片上的薄涂层的“烤掉”问题。加热晶片以去除材料的薄膜以表面涂有一层非常薄的材料的硅晶片为例。这层薄膜可能是在以前的加工步骤中引入的，我们现在想通过用激光加热晶片来快速“烤掉”这层材料。在加热过程中，晶片被安装在一个旋转的平台上，激光热源在表面上来回移动。以一层与晶片厚度相比非常薄的材料为例。我们可以假设这层薄膜不会对系统的热质量产生影响，也不会提供任何额外的传导热路径。但是，这个涂层会影响表面发射率。如果涂层未被损坏，发射率为 0.8。一旦涂层被烤掉， ………………………………