功率器件中单管与模块可靠性考核的差异性

功率器件作为电子产品的核心组成部分，通常分为单管和模块两种形式。在这些器件投入市场前，都必须进行可靠性试验。了解单管与模块在可靠性试验上的差异性，对于选择合适的器件以及确保系统的稳定性和长期性能至关重要。阅读本文前，欢迎加入艾邦IGBT/SiC功率半导体产业链交流群。长按识别二维码关注公众号，点击下方菜单栏左侧“微信群”，申请加入群聊单管和模块的结构差异单管功率器件通常指独立封装的单个晶体管，如IGBT、MOSFET等，模块则是由多个功率器件及其他组件集合而成。这种结构上的差异直接影响了它们的散热性能、电气特性和机械强度。在封装结构方面，单管的结构较为简单，即将芯片焊在一个平整的铜板上，一般覆盖塑封料。模块通常会增加一个DBC结构，将芯片焊接在陶瓷基板上的铜层上，使用硅凝胶作保护材料， ………………………………