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2018年单片晶圆收入统计:TSMC最高,达到1,382美元,UMC 715美元,SMIC 671美元

EETOP  · 公众号  · 硬件  · 2018-10-14 12:00
报名倒计时IoT边缘计算芯片/LPWA芯片/NB-IoT芯片/EDA方案/视觉人工智能物联网芯片及通信技术研讨会(免费参会,免费赠书,10月17日,上海)来源:icinsights分析显示,0.5μ200mm晶圆(370美元)和≤20nm300mm晶圆(6,050美元)产生的平均收入差异超过16倍。四个最大的纯晶圆代工厂(台积电,GlobalFoundries,联华电子和中芯国际)的加工晶圆产生的平均收入预计在2018年为1,138美元,用200毫米等效晶圆表示,与2017年的1,136美元基本持平,根据IC Insights的新分析(图1)。根据IC Insights 对“2018年麦克莱恩报告 ” 9月份更新中的集成电路代工业务的广泛第二部分分析,四大代工厂的平均单位收入在2014年达到1,149美元,然后在去年缓慢下降。图1台积电2018年平均每片晶圆收入预计为1,382美 ………………………………

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