专栏名称: 半导体风向标
电子&新经济首席分析师陈杭
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华为如何过冬?

半导体风向标  · 公众号  · ios  · 2022-10-05 00:00
4年前,在全市场首篇《华为深度报告》中,我们将华为的成长路劲归纳成“起、承、转、合”的四个阶段:1、2G(起):运营商业务,这是华为故事的起点2、2C(承):消费者业务,这是华为跨越成长陷阱的关键3、2B(转):企业级业务,这是华为实现转型进入企业级市场的尝试4、2T(合):AIoT新业务,这是华为to Things赋能业务,是华为所有积累的战略落脚点。在前篇《华为造车》里,我们认为华为的战略大局将迎来重大调整,所以在2T(to Things)里,将有三个终局分枝。终局一:基于华为云(B端OS)+鸿蒙(C端OS)继续延续硬件设备缺失的边界。终局二:基于IDM的全栈芯片,能否突破晶圆厂限制是生存的先决条件,进而支持昇腾/鲲鹏/麒麟等2T芯片重新使能。终局三:华为成为全球领先的智能电车品牌,华为的HI(座舱域+智驾域)、全栈芯片、品牌



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