CAES2020 | 深度探讨中国半导体测试产业趋势与机遇，12.10苏州等你来！

在5G+AloT新兴应用的带动下，加之IC制程的不断推进，使得芯片功能日趋复杂，在复杂度、异构集成层面不断提升。随着SoC芯片的SiP集成度越来越高，测试将愈加复杂，而且存储器与逻辑类IC对测试的要求不一，由专业测试厂商提供专业测试服务是必然趋势。此外，一些制造或封测厂因资本支出日趋加重，遂有越来越多的IDM、Foundry厂放弃测试产能的补充，将IC测试需求委外，进而推动测试业蓬勃发展。此外，在电子产品越来越关注品质的时下，测试扮演的角色愈加重要，从实战来看，可以说测试与产业链的每个环节都环环相扣：芯片设计时要考虑DFT（面向测试的设计）和仿真验证；晶圆级测试需要进行功能性测试以剔除不合格芯片，封装后要进行电性能和接续性的确认； ………………………………