从达摩院十大科技趋势看芯片产业的三大变革

日前，阿里巴巴达摩院发布了“达摩院2020十大科技趋势”，预测了AI、芯片、云计算以及量子计算等领域未来一年的方向，其中，芯片产业将迎来三大变革：新材料将会推动半导体器件革新、计算存储一体化突破AI算力瓶颈和模块化降低芯片设计门槛。三个变化分别代表底层了基础材料到体系结构再到设计模式，这都预示着芯片产业链将迎来一系列巨变。笔者认为，过去一年，阿里巴巴的芯片布局就进入了快车道，阿里巴巴已成为芯片领域最大的黑马。2019年，平头哥先后发布了全球首个性能突破7.0（7.1 Coremark/MHz）大关的RISC-V处理器玄铁910，由SoC架构、处理器、各类IP、操作系统、软件驱动和开发工具等模块构成的“无剑”SoC平台和全球最高性能的 AI 推理芯片含光800。再加上阿里巴巴在应用生态、算法、软件等方面的深厚积累，阿里对芯片产业有着 ………………………………