英特尔CPU再雄起：3D堆叠技术，10nm芯片没难产

  新智元推荐  来源：Gizmodo编辑：肖琴、三石、文强【新智元导读】面对竞争对手，英特尔推出三个行动方案，分别是：升级集成显卡、新的微架构，以及垂直构建CPU的新方法3D堆叠。同时公布了部分CPU产品架构图2018年简直对英特尔来说，简直水逆。高管离职、安全事故、销量下滑…让大家非常期待英特尔接下来的产品路线。终于在北京时间12月12日，英特尔在圣克拉拉举行了一场发布会上，公布了未来CPU的产品路线图。同时为了抗衡竞争对手AMD和英伟达，英特尔提出了下面3个行动方案：升级集成显卡新的Gen11集成显卡，或许算不上是显卡技术的一大步，但它仍然是英特尔不小的进步。目前基于Gen9的集成显卡，使用24个增强型执行单元。而Gen11用了64个！英特尔称和Gen ………………………………