联发科发布最新5G芯片天玑1200，去年中国市场份额超高通  摩尔芯闻  今天

1月20日，联发科正式发布了全新的天玑旗舰5G移动芯片——天玑1200与天玑1100。天玑1200基于6nm制程工艺，CPU采用1+3+4的旗舰级三丛架构设计，包含1个主频高达3.0GHz的Arm Cortex-A78超大核，搭配九核GPU和六核MediaTek APU 3.0，以及双通道UFS 3.1，平台性能大幅提升。5G性能方面，天玑1200支持独立（SA）和非独立（NSA）组网模式、5G双载波聚合（2CC CA）、动态频谱共享（DSS）、MediaTek 5G UltraSave省电技术，以及5G SA/NSA双模组网下的双卡5G待机、双卡VoNR语音服务等。同时还支持全球5G运营商的Sub-6GHz全频段和大带宽。AI方面，天玑1200搭载联发科独立AI处理器APU 3.0，可充分发挥混和精度优势，灵活运用整数精度与浮点精度运算，达到更高的AI应用能效。结合AI多任务调度机制，通过AI降噪、AI ………………………………