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今日芯闻:花莲地震后,台湾半导体产业最新情况报道

今日芯闻  · 公众号  ·  · 2018-02-08 08:35
全文共计 4231 字, 建议阅读时间 5 分钟要闻聚焦新增版块:股市芯情1.花莲地震后 台湾半导体产业最新情况梳理2.硅片年出货量保持在历史高位3.华为计划在英国增加30亿英镑投资4.前英特尔总裁成立全新芯片公司5.三星投资30亿美元在平泽兴建第二座DRAM厂6.无锡市出台物联网和集成电路新政7.中芯国际8寸产能被海思、高通、FPC等塞爆8.南亚科:2018年DRAM需求增加20%-25%9.中兴通讯加快5G商用 MWC推出准5G手机10.苹果,在中国第二个iCloud数据中心落地内蒙11.AMD携手Dell EMC推出PowerEdge服务器12.新莱应材签订4000万元半导体设备采购订单13.环旭电子携手高通在巴西设合资公司14.传感器公司申矽凌宣布完成近3000万人民币A轮融资今日要闻1.花莲地震后 台湾半导体产业最新情况梳理2 ………………………………

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