三星HBM3E签30亿美元大单？

据外媒消息，三星已经与AMD签订价值30亿美元的新协议，将供应HBM3E12HDRAM，预计会用在InstinctMI350系列上。据称，三星还同意购买AMD的GPU以换取HBM产品的交易，但是具体的产品和数量暂时还不清楚。去年10月，三星举办了“Samsung Memory Tech Day 2023”活动，宣布推出代号为“Shinebolt”的新一代HBM3E DRAM。今年2月，三星宣布已开发出业界首款HBM3E 12H DRAM，拥有12层堆叠，容量为36GB，是迄今为止带宽和容量最高的HBM产品。随后三星开始向客户提供了样品，计划在今年下半年开始大规模量产。业界消息显示，AMD计划在今年下半年推出Instinct MI350系列，其属于Instinct MI300系列的升级版本，采用台积电的4nm工艺制造，以提供更强的性能并降低功耗。并且由于采用了12层堆叠的HBM3E，该系列提高带宽的同时还加大了容量。据悉，三星HBM3E 12H DRAM高达1280GB/s带宽，加上36GB ………………………………