聚焦车规级芯片产业发展，国科环宇受邀出席“芯向亦庄”2023汽车芯片产业大会

11月28日起，为期3天的“芯向亦庄”2023汽车芯片产业大会在北京经济技术开发区（北京亦庄）开幕，大会围绕车规级芯片产业领域的市场分析预测、车企“造芯”、自动驾驶等行业热点话题展开深入讨论与交流，旨在探寻车规级芯片的国产化替代进程及行业高质量发展。图：李介民演讲现场李介民博士受邀出席并发表演讲，对国产通用型车规级MCU芯片产品的发展特点进行分析，并对国科环宇在该领域的探索经验进行分享。“严格来说，纯国产芯片要从工艺、生产、设计、流片、封装到测试都能做到自主可控。”李介民博士表示，高安全等级的车规MCU芯片是未来产业努力争取的方向，其发展源于技术驱动和应用环境驱动。从技术驱动角度看，得益于指令集的进入和模块化的开发，锁步方法在车规芯片设计里成为非常好的方式。而从应用场景驱动来看 ………………………………