华泰 | 日本研究：AI半导体投资强劲支撑Lasertec订单大增

Lasertec 1Q24新签订单环比大幅提升，ACTIS及碳化硅设备需求旺盛Lasertec发布1Q24业绩，此次业绩会上我们看到1）公司季度营收依然保持强劲，新签订单量环比大幅提升；2）尽管ASML 1Q24订单环比下降，但公司持续看到High-NA和ACTIS A150及A300的强劲需求，与EUV相关的先进投资保持强劲状态；3）对碳化硅功率半导体和碳化硅晶圆检测系统的需求也很旺盛；4）行业侧看，SEMI预测2024年全球半导体前端制造设备市场与2023年持平，预计到2025年将全面恢复，半导体设备投资正在回暖，AI生成相关的投资活跃，在地化生产拉动设备需求。核心观点观察1#：1Q24营收继续高增，新签订单环比大幅增加，复苏迹象初显Lasertec 1Q24收入622.13亿日元，同/环比增长155.7%/30.5%，超彭博一致预期（489.15亿日元）。半导体/服务收入/其他产品收入占比分别为87.90%（环比提升5.38pct）/10.00%（环 ………………………………