台湾地区地震情况梳理

事件：4月3日7:58左右，中国台湾东部海域附近发生里氏7.2级地震，随后又发生6.5级强震及小规模余震。简评：地震除核心区域，普遍震级4-5级，包括半导体厂房数量最多的新竹（4级）、台南（4级）、桃园（4级）、台中（4级）等，目前看受影响企业主要集中于各大晶圆厂、封测厂和LED面板厂。据半导体和面板厂无尘室的防灾规定，一旦发生规模达到四级以上的地震，必须立即疏散无尘室工作人员，以防有毒气体或液体泄露等安全事故的发生。因此普遍震后反应措施为：厂内人员疏散，部分机台预防性停机。重点跟踪：1）台积电CoWoS（AI芯片）及先进制程（高端数字芯片）产能影响；2）存储Dram；3）面板/材料/被动等。此外据台湾地区气象部门表示：此次为“921地震”后25年最大地震，未来三天可能还会有规模7级地震发生，需持续关注产业链变化。 ………………………………