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美国准备进一步打击华为的全球芯片供应链​

半导体行业观察  · 公众号  · 半导体  · 2020-03-27 08:49
来源:内容编译自「路透社」,谢谢。路透社报道,知情人士称,特朗普政府高级官员同意采取新措施,限制向华为(Huawei Technologies)提供全球芯片供应。 根据拟议的规则变更,使用美国芯片制造设备的外国公司必须先获得美国许可证,然后才能向华为提供某些芯片。去年,这家中国电信公司被列入黑名单,限制了该公司的供应商。 一位消息人士称,这项规则的修改旨在遏制台积电向华为出售芯片,该公司是华为海思半导体部门的芯片主要生产商,也是全球最大的晶圆代工厂。 目前尚不清楚特朗普总统是否会同意修改规则。特朗普上个月似乎反对该提议。消息人士称,但如果最终敲定,这可能对华为和台积电造成打击,也伤害了美国公司。 贸易律师 ………………………………

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