【天风电子】SEMICON先进材料论坛&IC制造产业链国际论坛要点

【SEMICON】先进材料论坛    创新助力行业发展——王溯，上海新阳总经理、总工程师很多的材料实际上在纳米级别的时候，它的整个的性质是发生了一些变化。新的工艺需要新的介质材料、新的结构的发展，所以对整个的工艺要求实际越来越高的。清洗材料的工艺难度：1）因为孔径变小了，我们需要清洗溶液快速且有效地渗透到孔中；2）因为不同的介质材料开始变多，而不同的介质材料之间是有不同的电位的，这可能会产生原电池效应而造成微弱的腐蚀，对整体造成非常巨大的影响。刻蚀材料工艺难度：在进行选择性高的刻蚀时，如硅化作业，包括多晶硅和多晶硅硅化物的处理，我们还需要解决表面的问题，根据它的实际的状况去做调整和解决方案。    面向先进制程的集成电路高纯溅射靶材开发——吕保国，有研亿金有限公司总经理在2022年， ………………………………