浙江大学高超教授等 AFM：面向极端热管理的双向高导热且结构超稳定的石墨烯基厚膜

点击上方“蓝字” 一键订阅当前，电子设备不断向微型化、集成化方向发展，使得电子器件的热流密度不断增加，由此产生的巨大热量会对设备的性能造成损害。高效散热已成为电子设备发展过程中迫切需要解决的关键问题。石墨烯膜秉承了二维石墨烯片基元的优异导热性，是电子器件热管理领域的一种新兴材料。相比于几十微米厚的高导热石墨烯薄膜，数百微米的高质量石墨烯厚膜凭借其卓越的高热通量特性，更有望成为应对当前高热流密度散热问题的理想材料。然而，由传统方法制备的石墨烯厚膜因片层排列紊乱和界面粘附性差，通常导热系数较低且在极端条件下易发生结构破坏。浙江大学高超教授团队提出了一种无缝键合组装策略，采用轻质高导热的石墨烯薄膜和三元金属纳米层作为组装单元，通过界面组成和结构设计，获得了极端条件下 ………………………………