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拆解显示:华为5G芯片不如高通?

电子工程专辑  · 公众号  ·  · 2019-08-13 12:40
外媒Venturebeat分析认为,从拆解结果来看,华为的首款智能手机5G基带比高通骁龙5G芯片要大,而且他们还认为华为的芯片运行温度会高于高通芯片。随后调研分析机构IHS Markit也发布了他们对6款较早推出市场的5G手机拆解报告,他们认为华为推出的5G解决方案其实是相对低效的,它会导致……(点击左下角阅读原文,查看全文) ………………………………

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