XBLW芯伯乐-运放芯片在无线充产品上的运用

前言如今无线充电对于用户而言已经不再是新鲜事物，这主要得益于近几年无线充电手机领域的大范围应用。随着车载、移动设备、智能设备等产品开始使用无线充电方式，无线充电的市场发展一日千里，据不完整统计，全球无线充电市场从2018年的60亿美元增长至2020年的100亿美元，到2024年预计达到150亿美元，年均复合增长16%。其中消费电子、汽车、工业、航空军工、医疗是无线充电的主要需求市场。方案介绍1一 基于英集芯方案的无线充产品IP6801全集成无线充电TX芯片，它集成MCU，Driver和所需要的MOS、OP等有源器件，只需14-18个BOM实现10W过认证方案。英集芯三合一无线充产品          英集芯IP6801 DEMO板原理图2二 基于劲芯微方案的无线充产品近期CVS劲芯微推出了最新的SoC高集成无线充电发射芯片CV90326。该款无线充电发射芯片具备高集成度，高性能 ………………………………