【投资】华为哈勃投资参投A轮!碳化硅材料厂天岳科技启动上市辅导；IC风云榜新锐候选：汤谷智能 自主EDA/IP为IC创新添源动力

1.华为哈勃投资参投A轮!碳化硅材料厂天岳科技启动上市辅导2.【中国IC风云榜新锐公司候选14】汤谷智能：自主EDA/IP为IC创新添源动力3.苏州集成电路创新中心启动，台积电晶圆制造服务联盟创新中心揭牌4.合肥晶合集成：力争“十四五”开局之年实现科创板上市、三厂启动等四大目标5.助力6英寸碳化硅衬底项目扩产，第三代半导体碳化硅单晶衬底企业同光晶体完成A轮融资6.AI芯片热潮再起，算力、带宽、能耗、基础设施等问题亟需解决7.点评 | 今年半导体投资热并没有降低；中美贸易战中国逐步在完善法律上的缺失1.华为哈勃投资参投A轮!碳化硅材料厂天岳科技启动上市辅导集微网消息，山东证监局资料显示，山东天岳先进科技股份有限公司（下称“天岳科技”）已与海 ………………………………