OPPO、vivo、小米大举追加订单，联发科挤下高通成为台积电第三大客户

据台湾《工商时报》报道，由于OPPO、vivo、小米等大陆手机厂大举追单，IC设计龙头联发科5G手机芯片接单大幅增长，预期2021年上半年出货量将达8,000～9,000万套规模，约达2020年全年出货量的1.6～1.8倍。图片来源：工商时报联发科第一季扩大对台积电7nm的投片，6nm旗舰级5G芯片天玑1200也开始量产，第一季在台积电7、6nm投片量达11万片，挤下高通成为台积电第三大客户。苹果2021年全面转进5nm制程，搭载于iPhone 12的A14应用处理器及首款Arm架构处理器M1等，将持续采用台积电5nm制程量产。苹果后续将推出搭载于桌机的Apple Silicon及绘图处理器（GPU），下半年推出搭载于iPhone 13的A15应用处理器等，将在第二季及第三季采用台积电5nm投片量产。至于苹果空下来的7nm产能，已由超威及 ………………………………