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华为昇腾910实物首曝:最强AI芯片 秒杀NVIDIA/Google

手机市场分享  · 公众号  · 手机  · 2020-10-22 06:00
有网友曝光了一颗华为昇腾芯片的工程样品,没有给出任何具体信息,但几乎肯定就是去年8月份发布的昇腾910 AI芯片。正面可以看到在“护翼”形状的内部空间里,一颗大芯片周围环绕着四颗小芯片,大的就是昇腾910本体,其上有海思的LOGO,“HiHBMENG”一行字母中的“Hi”无疑代表海思(HiSilicon),HBM可能对应HBM内存,ENG则是工程样品的意思。四颗小芯片就是整合封装的HBM2E内存,传输速率高达3.6Gbps,容量未公布,估计至少24GB。背部则是BGA整合封装,大概有5000个触点。据介绍,昇腾910采用台积电7nm EUV工艺制造,基于华为自研的“达芬奇”架构(麒麟990系列中的NPU单元也是此架构),最多32核心,热设计功耗350W。它的半精度浮点性能高达256TFlops,内核面积182.4平方毫米,运 ………………………………

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