线上研讨会报名倒计时：IC设计HLS方法学、提升RTL设计质量、Calibre等在线讲座

2021年 Siemens EDA（原Mentor EDA)系列线上技术研讨会隆重登场。首场研讨会将以“AI Megachip”为主题，于5月28日开启，将有多位专业讲师进行线上分享电子设计困局及破解之道，助力产业界应对日益复杂的电子设计和创新的挑战。扫一扫，立即预约参会芯片危机倒逼电子设计效率提升半导体工艺向极限演进，使得芯片开发对失败容忍度越来越低，这给IC 设计学科提出了严峻的挑战。目前芯片设计面临诸多问题，例如：设计早期，会有潜在的系统级性能问题，在手动编码的 RTL 设计方法中，这些问题往往要到很晚才能发现，在项目后期，开发团队经常陷入窘境，不得不在削减重要功能、寻找更多资源和延误进度之间进行艰难权衡。为了应对大型SOC设计带来的挑战，层次化DFT被 ………………………………