【JH-5449】晶方科技：晶圆级封装龙头，车载业务三线布局，光学器件第二增长曲线

编辑｜嘉应府大叔 186-4914-3149 （商务合作请联系）来源｜东吴证券 分析师：马天翼,鲍娴颖资料｜加入付费星球，或者添加小编微信（Battery_Jianghu或文末二维码）领取研究报告内容摘要 　　晶方科技(603005)　　投资要点　　公司专注高端封装，CMOS影像传感器晶圆级封装技术领先。近年来不断通过外延并购实现了业务布局的扩张。深度绑定全球优质CIS客户，客户集中度较高。涵盖SONY、豪威科技、格科微、思特威等全球知名传感器设计企业。高研发推动技术创新，专注先进封装毛利率行业领先。　　从行业趋势来看，先进封装是未来大势所趋，TSV技术是先进封装核心工艺，从公司内生增量来看，产能端18万片12英寸的封装产能项目有序推进，需求端以手机为主的消费电子有望开始去库存，汽车端ADAS带动量价齐升，AI推动安防新需求，同时公司收购Anter ………………………………