【 深度 】华为芯片的自研之旅！

本文将对华为公司的芯片产业布局进行全面梳理。文章将围绕以下内容依序展开：1、华为公司三十年芯片自研之旅回溯2、快速崛起的计算芯片双底座：鲲鹏、昇腾3、从追赶到领跑的手机SoC芯片：麒麟4、5G通信设备制霸的核心芯片：巴龙、天罡5、为物联网而生的联接芯片：Boudica、凌霄6、始于安防彰于显示的视频芯片：鸿鹄01华为公司三十年芯片自研之旅回溯1991年，华为芯片事业刚起步，由集成电路设计中心负责。当时，华为面临着芯片成本高、产品利润空间小的困境。首款流片成功的芯片为SD502，用于交换机多功能接口控制。1993年，华为依托海外采购的EDA软件，成功开发出支持无阻塞时隙交换的SD509，并用于自主研发的第一台数字程控交换机C&C08，该款交换机后成为 ………………………………