三星追逐台积电，欲在美国投资百亿建厂，生产 3nm 芯片

 据彭博社报道，三星正在考虑斥资近 100 亿美元在得克萨斯州的奥斯汀建造一座先进的新逻辑芯片制造厂。该工厂可能能够生产 3nm 芯片，并且将成为三星将极限紫外光刻技术用于芯片制造的全球第三家工厂。如果计划得以执行，该工厂的建设将于今年开始，最早将于 2023 年开始运营。此举还将使三星与台积电（TSMC）展开更激烈的竞争，台积电为苹果生产芯片，其中包括在苹果最新的 iPhone 和 Mac 中使用的 5nm 芯片。台积电也在投资一家美国利桑那州的工厂投资了 120 亿 美元，预计2024年将开始生产芯片。三星在向彭博社发表的一份声明中表示，尚未就新的美国芯片制造厂计划做出决定。据路透社先前的报道，三星计划在未来十年内向非内存芯片投资1160亿美元。据日经 ………………………………