小型表面贴装封装新型接近传感器，待机电流低至 5 μA

2.0 mm x 1.0 mm x 0.5mm 小型表面贴装封装新型接近传感器器材采用垂直腔面发射激光器和智能双 I2C 从机地址适用于真无线立体声 ( TWS ) 耳机、虚拟现实 / 增强现实 ( VR / AR ) 头盔等各种电池供电消费类电子应用日前，Vishay 宣布：其光电子产品部推出全集成新型接近传感器，提高消费类电子应用的效率和性能。Vishay Semiconductors VCNL36828P 采用垂直腔面发射激光器  ( VCSEL ) ，在 2.0 mm x 1.0 mm x 0.5 mm 小型表面贴装封装中集成光电二极管、专用集成电路 ( ASIC )、16 位 ADC 和智能双 I²C 从机地址。与上一代解决方案相比，日前发布的接近传感器封装面积减小 20 % 、待机电流降低 20 % 仅为 5 μA，阳光抵消量提高 40 % 达 140 klx。传感器探测距离为 200 mm，典型额定电压 1.8 V，器件具有优异的接近检测性能，同时降低功耗，提高空间受限、电池供电应用的效率。接近传 ………………………………