半导体先进封装深度报告：后摩尔时代利器，AI+国产化紧缺赛道

（报告出品方/作者：中泰证券，王芳、杨旭、游凡）一、迈向超越摩尔时代，先进封装大势所趋1.1 先进封装突破摩尔限制，市场规模快速提升摩尔定律带来的经济效应不断降低，制造先进制程升级速度逐渐放缓。 “后摩尔时代”先进制程升级速度逐渐放缓。摩尔定律是指集成电路中 可以容纳的晶体管数量在每 18-24 个月增长一倍。目前芯片工艺已经走 向 3nm 以下的极致阶段，而当芯片制程逼近 1nm 时将进入量子物理世 界，会产生显著的量子效应。例如晶体管数量的不断增加会产生短沟道 效应，势垒将无法对电子穿透进行有效的阻隔，从而造成漏电，进一步 使得晶体管的效应难以控制。除此之外，大量的晶体管工作时产生的热 量也对芯片散热能力提出了更高要求。摩尔定律带来的经济效应不断降 低。1）从制造成本来看：根据研究公司 IBS 发布的 ………………………………