半个月前，部门来了一个新同事，是以开发嵌入式程序为主的。今天拿给我一块PCB板和一堆电子元器件让我帮忙给焊电路板。现在的新生代电子开发人员电脑技巧都是比老一辈厉害，可就是缺乏动手能力。没办法，俺责无旁贷。帮他焊吧！
拿过板子和器件，仔细端详一下。好家伙，我这个老手也有点心虚了。主控芯片是QFN48封装的，整个芯片不足五毫米大，正方形，四边底面有48个小的不能再小的焊点，而中间是一个大焊盘。在我以前的认知里，这种封装的芯片人工是焊不了的，只能机器焊。这小伙显然是这方面业务不熟，但找打样的他又找不到地方，而现在又急需要用。我也只能硬着头皮给他焊一下了。焊之前我跟他说明情况，这种封装的芯片我没有焊过，我现在只能试试。他说行，你多帮忙。嗯，倒是挺客气。
经过反复观察，模拟，焊盘上焊锡绝对不能多。否则就会连线，原本镀的锡就差不多了。焊的时候温度不能太高，长时间高温会烫坏芯片。但温度低了焊锡又不能充分融化，容易虚焊。经过反复思考，做足准备后，把热风枪调到合适温度，先使劲吹PCB板焊盘。等焊盘温度上去，镀锡充分融化，然后一边继续加温，一边小心翼翼的把芯片放上。经多次校准后压紧，停止加温。冷却后，用三百倍显微镜观察，感觉焊的还算差强人意。就拿给他让他去试试。开始怎么试都不行，可以读里面序列号等，就是烧不进程序。他说有可能是芯片有问题，我说先不要怀疑芯片。我们先确定自己没有问题再说。拿来我再去焊焊。
我就又四周焊点补焊一圈，然后加了两个滤波电容。再试，他一拍手，OK!成功。我也一阵欣喜，这是我以前不敢做的事。看来，不敢做，就不会有成功。呵呵，临了老了，俺又长能耐了。
