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7nm锐龙3000处理器蓄势待发,X570芯片组月底就绪

半导体芯闻  · 公众号  ·  · 2019-04-09 17:50
来源:内容来自「超能网」,作者孟宪瑞,谢谢。考虑到英特尔未来还会有10核20线程的Comet Lake处理器,AMD这边也随时可以推出16核32线程的锐龙三代处理器。此外,AMD同期还会推出新一代500系芯片组,其中X570将成为新旗舰,支持PCIe 4.0,目前X570本月底就会准备就绪。今年5月27日的台北ComputexX电脑展上首次增设了CEO主题演讲环节,这次的嘉宾就是AMD CEO苏姿丰,主题主要是新一代高性能计算,市场预期AMD会在这个重要场合正式发布7nm工艺的锐龙3000系列处理器。在今年初的CES展会上,AMD首次公开了7nm锐龙三代处理器,当时展示的只有8核16线程版,性能比英特尔的酷睿i9-9900K还要高一点,功耗则是大幅降低,能效非常出色。考虑到英特尔未来还会有10核20线程的Comet Lake处理器 ………………………………

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