一个价值10亿美元的秘密！台积电十年磨一剑，"至尊殿堂"技术要让三星再输一次

  台积电在今年首度揭露一种全新的封装架构，同时也赋予一个独特名字：“SoIC”（system-on-integrated-chips）。然该技术细节一公布，业界便议论纷纷指出，“这不就十分接近 3D IC 架构吗？”，业内人士指出，台积电从来都是“事做成了才会说”，这次敢公开讲这个技术，一定是有十足把握才会提。（来源：台积电） 3D IC 是半导体“至尊”殿堂，这一把剑台积电磨了超过十年3D IC 技术已经被半导体业界讨论多年，但难度十分高，是透过高度的堆叠来整合不同性质的晶圆，有别于 2.5Ｄ封装是不同的 Die(晶粒) 在基板上做平行排列，其技术层次是半导体界的“至尊”殿堂。而台积电这次提出的接近 3D IC 架构的“SoIC”技术绝非是横空出世，甚至可说是“历经磨难”才找到的 ………………………………