研报丨震后晶圆代工、内存产能最新情况追踪

Apr.04 2024产业洞察TrendForce集邦咨询针对403震后各半导体厂动态更新，由于本次地震大多晶圆代工厂都位属在震度四级的区域，加上台湾地区的半导体工厂多以高规格兴建，内部的减震措施都是世界顶尖水平，多半可以减震1至2级。以本次的震度来看，几乎都是停机检查后，迅速复工进行，纵使有因为紧急停机或地震损坏炉管，导致在线晶圆破片或是毁损报废，但由于目前成熟制程厂区产能利用率平均皆在50~80%，故损失大多可以在复工后迅速将产能补齐，产能损耗算是影响轻微。DRAM方面，以位于新北的南亚科（Nanya）Fab3A有影响；美光（Micron）林口厂生产营运和供应链影响程度仍在评估中。南亚科该厂区主责20/30nm制程的产品，最新制程1Bnm正在开发中；美光林口厂与台中厂为DRAM重要生产基地，内部系统已将二个厂区合而为一，目前已有最新1beta nm制程 ………………………………