根据关注半导体产业的中国台湾《电子时报》（Digitimes）报导，华为旗下海思半导体公司已经下单中芯国际14纳米工艺的芯片。众所周知，台积电是全球芯片代工行业的翘楚。并且在此前，华为海思这一芯片代工订单主要由台积电在南京的代工厂生产线完成。该厂在2018年底投入运营，投资约30亿美元，规划月产能为2万片，当时直接进入16纳米FinFET工艺量产。2014年台积电推出的16纳米工艺正是华为海思帮助开发，华为海思正是当时台积电16纳米工艺仅有的两个客户之一。由于这种工艺的能效，甚至还不如台积电的20纳米，因此，华为海思继续帮助台积电改进到广受好评的16纳米FinFET+工艺。不过，随后台积电优先照顾美国科技公司苹果（Apple），将其16纳米FinFET+工艺产能用于
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