无法掏空台积电，美国芯片烧钱“抄作业”，单笔补贴近200亿美元

“芯事重重”半导体产业研究策划，本期聚焦芯片法案补贴的执行与落地，独家发布腾讯新闻，未经授权，请勿转载。文 / 韩利杰 美国凯腾律师事务所上海代表处合伙人编辑 / 苏扬英特尔提出了雄心勃勃的愿景，到2030年成为全球第二大晶圆代工厂。距离这一目标，时间剩下六年。而根据最新的全球晶圆代工营收市场份额排名数据，台积电稳居第一、三星位居第二，英特尔还被归类为Others。在英特尔追逐宏大理想的过程中，三星半导体则希望与现任“世界第一”的台积电一较高下。*2022Q1-2023Q3晶圆代工份额，台积电高居第一，三星位居第二，英特尔归类在Other。来源：Conterpoint无论是谁成为晶圆代工的世界第一，各大晶圆代工厂都面临一个重要的问题——作为美国推动先进芯片制造回流的重要参与者，在规定期限内，可以从美国商务部主管的390亿美 ………………………………