20亿美元！瑞萨与Wolfspeed签订为期10年的碳化硅供应合约

7月6日消息，碳化硅（SiC）材料大厂Wolfspeed与车用芯片大厂瑞萨电子（Renesas）于7月5日签订了价值20亿美元的供应合约，以确保10年的碳化硅裸片和外延晶圆供应。受此消息影响，Wolfspeed股价11.02%，收于62.99美元/股，创3月31日以来收盘新高。据介绍，这项为期10年的供应协议，要求 Wolfspeed 自2025 年开始向瑞萨电子提供 150 毫米（6英寸）碳化硅裸片和外延晶圆。这一协议，强化了Wolfspeed公司在全行业范围内从硅半导体功率器件过渡到碳化硅半导体功率器件的愿景。该协议还预计Wolfspeed在最近宣布的 John Palmour 碳化硅制造中心（“JP”）全面投入运营后，开始向瑞萨电子提供 200mm（8英寸）碳化硅裸片和外延片。△该协议的签署仪式在瑞萨电子东京总部举行，由Wolfspeed总裁兼首席执行官 Hidetoshi Shibata 与瑞萨电子公司总裁兼首席执行官 Gregg Lowe签署受电动汽 ………………………………