【天风电子】一周半导体动向：从联电子公司拟赴A股上市解读台湾半导体发展趋势/维持8寸晶圆景气度向好和产业链推荐逻辑 180701

观点 我们将每周对于半导体行业的思考梳理，从产业链上下游的交叉验证给予我们从多维度看待行业的视角和观点，并从中提炼出最契合投资主线的逻辑和判断。我们在近期连续3周周报中对于全球8吋晶圆/模拟分立等元器件的交期和供需关系做阐述，认为当前时点上元器件（模拟/分立器件）进入景气上行周期，而与之相匹配的业绩正待释放。建议关注相关业者华虹半导体/中芯国际（港），圣邦股份/扬杰科技/通富微电/北方华创等。站在当前时点，我们认为半导体行业最夯的议题仍然围绕8寸晶圆展开。本周议题我们围绕台湾联华电子旗下子公司和舰科技拟在大陆A股上市展开。台湾联华电子6月29日通过董事会决议，发布公开消息称，计划旗下子公司苏州和舰公司赴A股 ………………………………