华创事件驱动早报5-12：华为麒麟芯片证实转单中芯国际；交通部力推北斗终端升级

一、【行业掘金】1.【华为麒麟芯片证实转单中芯国际 半导体产业链公司再迎催化】据报道，日前，有媒体称，中芯国际（SMIC）上海公司几乎人手拿到一台特别款荣耀手机。其特别之处在于，中芯国际代工制造了后者搭载的14纳米芯片。这代表中芯国际14纳米FinFET代工的移动芯片，终于真正实现规模化量产和商业化。5月11日，中芯国际向媒体证实了上述消息。自2020年以来，一直有传言称美国对华为的技术禁令很可能再次升级：将半导体元器件供货者应用源自美国技术的比例，从不高于25%降至10%。面对美国禁令，台积电存在无法为海思代工制造芯片的风险。因此，麒麟710A采用中芯14纳米FinFET工艺也被视为“国产化零的突破”，是国产半导体技术的破冰之举。晶圆制造作 ………………………………