纪要｜功率芯片晶圆专家交流电话会

点击上方蓝字关注我们一、第三代半导体介绍第三代半导体包括碳化硅、氮化镓、蓝宝石、铝氮结构等，其中正式投入商业化应用的主要是碳化硅和氮化镓，其它材料目前尚处于研发阶段，或是由于种种原因无法大规模量产几及商业化应用。目前实现商业化应用的碳化硅和氮化镓均是新型的化合物材料，主要特点是宽能带、耐高频、高压、高温以及高功率、大电流等。从原子的角度，宽能带体现了原子核束缚电子的能力，使激活电子跃迁所 需的能带更宽，即使在工作电流和功耗较大的情况下，器件均能够保持比较稳定的状态。同时， 第三代半导体材料具有能量转换效率高、功耗低等特点，能量转化效率可达 98%以上。上述优良特点高度符合目前物联网、5G、新能源汽车等的应用需求。氮化镓是一种特殊的化合物半导体材料，对于设备的精 ………………………………