3D闪存，176层了！

美光刚刚宣布了其第五代3D NAND闪存技术，达到了创纪录的176层堆叠。这也是美光、Intel在闪存合作上分道扬镳之后，自己独立研发的第二代3D NAND闪存。美光、Intel合作时，走的是浮动栅极闪存单元架构，独立后转向电荷捕获(charge-trap)闪存单元架构，第一代为128层堆叠，但更多的是过渡性质，用来发现、解决新架构设计的各种问题。正因如此，美光全新176层堆叠闪存所取代的，其实是96层堆叠。据了解，美光176层闪存其实是基于两个88层叠加而成，第一批为TLC颗粒，单个Die的容量为512Gb(64GB)，当然后期很可能会加入QLC。得益于新的闪存架构和堆叠技术，美光将176层的厚度压缩在了45微米，基本和早期的64层浮动栅极3D NAND差不多。这样，即使在一颗芯片内封装16个Die，做到1TB ………………………………