全球首款5G集成芯片发布，明年手机的核心是5G+超级拍照

外挂5G基带终于成过去式了。4日，三星电子公布了首款集成5G的处理器Exynos 980，实现将5G通信调制解调器与高性能移动AP(Application Processor)合二为一。Exynos980是三星电子推出的首个5G集成SoC(System on Chip，片上系统)产品，将AP（应用处理器）和BP（基带处理器）封装在一颗芯片中，相较于当前5G手机普遍采用的外挂基带方案。更高的集成度不仅可以减少功耗和发热，还会降低对手机内部元器件空间的侵占。规格方面，Exynos 980基于8nm FinFET技术，仅凭一片芯片便可支持从2G到5G的移动通信标准，内置高性能NPU（神经网处理器），可加强人工智能性能。支持6GHz以下频段，最高下行速率2.55Gbps，最高上行速率1.28Gbps。此外，这款处理器支持新的Wi-Fi 6标准IEEE 802.11ax，为无缝在线游戏和 ………………………………