揭秘手机、汽车和物联网领域最新封装技术，金秋十月相聚上海！

第二届中国系统级封装大会将于10月17-19日在上海虹桥锦江大酒店举办。这场内容详实的年度聚会汇集了优秀的电子系统设计和SiP封装专业知识，并包括来自OSAT、EMS、OEM、IDM、无晶圆半导体设计公司，硅晶圆代工厂以及原材料和设备供应商的组装测试。 安靠、高通、NI、是德、日月光、英特尔、贺利氏、TDK、松下、诺信、华为、汉高等知名企业均参与此次大会的演讲，此次大会将会突出三大SiP细分应用市场：物联网、智能手机、汽车。 年度最具前瞻性及专业性的技术论坛，不容错过，席位有限，报名速从！时间丨Time2018年10月17-19日 上海虹桥锦江大酒店票价丨Price听众费用 - ¥ 3580立即购票部分演讲嘉宾阵容提前揭晓！（以上仅为部分演讲嘉宾，敬请留意官方更新）上 ………………………………