台积电进军硅光市场，制定12.8Tbps封装互联路线图

👆如果您希望可以时常见面，欢迎标星🌟收藏哦~来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）编译自anandtech，谢谢。光连接（尤其是硅光子学）预计将成为实现下一代数据中心连接的关键技术，特别是那些设计的 HPC 应用程序。随着跟上（并不断扩展）系统性能所需的带宽需求不断增加，仅铜缆信令不足以跟上。为此，多家公司正在开发硅光子解决方案，其中包括台积电等晶圆厂供应商，台积电本周在其 2024 年北美技术研讨会上概述了其 3D 光学引擎路线图，并制定了为全球带来高达 12.8 Tbps 光学连接的计划。台积电制造的处理器。台积电的紧凑型通用光子引擎 (COUPE：Compact Universal Photonic Engine) 使用该公司的 SoIC-X 封装技术将电子集成电路堆叠在光子集成电路 (EIC-on-PIC：electronics integrated circuit on photonic integrated circuit ) 上。该代工厂表示，使用其 SoIC-X ………………………………