美DARPA将启动最大规模的联合大学微电子项目——“跳跃”，瞄准2025-2030电子产业发展需求

本文由大国重器（ID:ElectronicComponent）授权转载，作者：长青昨天的公众号写到了，美国国防先期研究计划局（DARPA）和半导体产业联盟（SIA）将共同启动一个总投资超过2亿美元的“电子复苏”新倡议。该研究计划是DARPA最近刚刚启动的最大规模的联合大学微电子项目“跳跃”（JUMP）的补充。今天就介绍下JUMP项目。                                愿景和任务DARPA表示，关于未来的愿景可以总结为“智能、自治、安全、互联、高效和可负担”，希望能基于发现超越传统微缩方式的新策略和技术，来充分挖掘一个可随时随地获取信息和计算能力的互联世界的潜能。JUMP项目全称是“联合大学微电子项目”，将支持聚焦于高性能、高能效微电子的长期研究，以支持具 ………………………………